2026年5月13日，阿里巴巴集团CEO宣布，旗下平头哥半导体自主研发的GPU芯片已实现规模化量产。该芯片当前超60%的算力资源正面向外部客户提供服务，覆盖云计算、AI训练等场景。此举标志着阿里巴巴在AI硬件自主可控领域取得关键进展，旨在降低对国际GPU供应商依赖，提升云智能业务底层算力支撑能力。量产落地地点为杭州及上海两地先进封装基地，后续将按需扩大产能。
2026年5月13日，阿里巴巴集团CEO宣布，旗下平头哥半导体自主研发的GPU芯片已实现规模化量产。该芯片当前超60%的算力资源正面向外部客户提供服务，覆盖云计算、AI训练等场景。此举标志着阿里巴巴在AI硬件自主可控领域取得关键进展，旨在降低对国际GPU供应商依赖，提升云智能业务底层算力支撑能力。量产落地地点为杭州及上海两地先进封装基地，后续将按需扩大产能。