2026年4月30日，高通公司首席执行官在财报电话会议中表示，公司新布局的人工智能芯片业务预计将于2027年实现实质性进展。该业务聚焦边缘端AI推理与终端大模型部署，覆盖智能手机、汽车及XR设备等领域。高通正加速推进自研AI加速架构与软件栈整合，并已与多家OEM厂商开展联合开发。此举旨在应对生成式AI终端需求增长，强化其在移动与智能硬件生态中的技术主导地位。
2026年4月30日，高通公司首席执行官在财报电话会议中表示，公司新布局的人工智能芯片业务预计将于2027年实现实质性进展。该业务聚焦边缘端AI推理与终端大模型部署，覆盖智能手机、汽车及XR设备等领域。高通正加速推进自研AI加速架构与软件栈整合，并已与多家OEM厂商开展联合开发。此举旨在应对生成式AI终端需求增长，强化其在移动与智能硬件生态中的技术主导地位。