高通联合多家企业发布车端AI Claw生态计划

2026年6月5日，高通技术公司在无锡举办的汽车技术与合作峰会上，联合诚迈科技、德赛西威、中科创达等十余家生态企业，正式宣布启动‘车端人工智能 Claw 生态计划’。该计划整合骁龙数字底盘与智能体AI运行环境，聚焦全天候多模态感知、百亿参数终端大模型、车规级六层安全架构及持续演进AI生态四大能力，旨在解决汽车智能开发长期存在的碎片化问题，加速AI智能体和多模态大模型在车端的规模化部署，推动汽车向‘智能伙伴’演进。